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关于半导体材料封装成NTC热敏电阻温度传感器
2019.04.15

关于半导体材料封装成NTC热敏电阻温度传感器

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体陶瓷是指具有半导体特性、电导率约外界条件(温度、光照、电场、气氛和温度等)的变化而发生显著的变化,因此可以将外界的物理量变化转变为电信号,制成各种用途的敏感传感器元件。这种半导体传感器比其他材料制成的同样器件要灵敏得多。

如用铂丝或其他金属丝制成的热敏电阻其电阻温度系数在0.4%/℃一下,而使用氧化物半导体陶瓷制成的NTC热敏电阻,其电阻温度系数高达-2~6%/℃或更高。因此,使用半导体陶瓷材料制成的敏感元件所具有的灵敏度高、结构简单、使用方便等优点

NTC热敏电阻采用的是半导体陶瓷材料制成,正因为制成的NTC热敏电阻也可封装成各种NTC温度传感器

制成的热敏电阻、温度传感器与B值耗散系数有着息息相关的关系。B值称为材料常数,其数值取决于热敏材料的物理特性,即材料的热敏性。热敏电阻是温度升高,B值就会逐渐增大。耗散系数是热敏电阻温度升高1℃所消耗的功率,是描述与外界热量交换的量,与热敏电阻封装形成有很大的关系,影响耗散系数的因素有:1. 热敏电阻芯片的大小,热敏电阻芯片材料导热系数;3. 环境温度;4. 外部介质;5. 封装层材料导热系数/厚度,即是封装的尺寸越大,耗散系数越大。


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